本コンテンツは、2023年6月21日~23日に配信した「半導体製造装置向けソリューションセミナー 業界が抱える課題を新たなご提案で解決!」の録画配信となります。
見逃された方、もう一度見たいと思っていた方はぜひこの機会にご覧ください。

2023/06/29 00:00 - 2026/03/31 23:55
【オンデマンド】半導体製造・検査装置の知能化を支えるコンテックの産業用コンピューター
概要
モノづくりはカーボンニュートラルに向けた電動化が加速し、パワー系をはじめとする半導体需要の高まりから、半導体製造・検査装置にはさらなる高速化と多品種生産対応化が必要とされています。
こうした課題を解決するためには半導体製造・検査装置の知能化、AI自律制御やIoT遠隔管理が不可欠であり、 制御の中枢を担う産業用コンピューターにはより一層の高性能化・多機能化が求められています。
本セミナーでは、次世代の半導体製造・検査装置の設計に向けたコンテックの産業用コンピューター、計測制御デバイス、IoT機器の最新ラインアップを採用事例を交えてご案内いたします。
また今後のビジョンについてもご説明いたします。
講演内容
- 半導体製造・検査装置とエッジコンピューティング
- 装置のAI自律制御とIoT化
- 外観検査と電気特性検査
- 工場システムに必要なサイバーセキュリティ対策
- 輸出に必要な安全規格とその対応
- ダウンタイムの最小化に向けて
- カレントジェネレーション採用の最新ラインアップ
- 今後の製品展開
※内容は変更になる可能性があります。あらかじめご了承ください。
講演者プロフィール
金田 健一 氏 |
株式会社コンテック |
営業本部 プロダクトソリューション部 マーケティングG グループ長 |
1992年入社、応用技術部門に配属。 |
8年間の技術サポート業務、12年間のプロモーション業務を経て、現職のプロダクトマーケティングマネージャーに赴任。 |
開催日程
- 2023/06/29 00:00 - 2026/03/31 23:55
講演資料
申し込み期間
- 2023/06/29 00:00 - 2026/03/31 23:55