2023/06/29 00:00 - 2026/03/31 23:55

【オンデマンド】「設計」「製造」「サービス」の分断を統合するシーメンスDXソリューション ONE IPCによる制御統合や安全ネットワーク統合など

概要

本コンテンツは、2023年6月21日~23日に配信した「半導体製造装置向けソリューションセミナー 業界が抱える課題を新たなご提案で解決!」の録画配信となります。
見逃された方、もう一度見たいと思っていた方はぜひこの機会にご覧ください。

本セミナーでは、製造における設計・製造・サービスなどの分断問題にフォーカスし、その解決策をご紹介します。

半導体装置メーカー様が製造した装置をどのように省エネ仕様にしたら良いか、DX仕様にしたら良いか?と言った課題をよく耳にします。

装置のDX仕様化、エコ仕様化はなぜ難しいのでしょうか?

DX化が失敗する理由として、
「設計、製造からサービスといった製造の流れの分断」が障壁の一つとなっていると考えています。

設計において作成された、CADデータ等のデジタル資産を、そのまま製造・コミッショニング・サービスに有効活用し、分断を打破することが、製造の水平統合を実現します。

また、垂直方向の統合に関しても「多種ネットワークの混在 」という分断問題があります。

1つの通信線でセキュアでオープンなネットワークを構築して、PLC、表示機、安全PLC等の制御機器をPCで統合し、PC制御と効率的に連携させれば、Industrie 4.0の情報統括モデルに近づくことができます。

※内容は変更になる可能性があります。あらかじめご了承ください。


講演資料

こちらからダウンロードいただけます。


講演者プロフィール

マキロイ 褒成 氏
シーメンス株式会社
セールススペシャリスト
大学卒業後、ドイツ系機械メーカー、外資系鉄鋼メーカーにて、セールスエンジニアとして活動。
また、自身の立ち上げた省エネ環境事業おにいて、CO2削減アドバイザーの資格で、省エネコンサルティングを行った経歴を持つ。
現在は半導体業界向けに、エッジ・AI機器のDX・省エネソリューションマーケティングに携わる。

相談窓口

セミナー受講に関するご質問や、製品・サービスのご相談は、高木商会にお問い合わせください。

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開催日程

  • 2023/06/29 00:00 - 2026/03/31 23:55

申し込み期間

  • 2023/06/30 13:19 - 2026/03/31 23:55

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