≪本セミナーは東芝デバイス＆ストレージ株式会社が株式会社ネクプロのウェビナープラットフォームを使用して配信いたします≫

＜セミナー内容＞

車載市場は、電動化や自動化など大きな変革に直面しています。本セミナーでは、当社車載半導体における３つの注力領域、Si-MOSFET、化合物半導体（SiC）、モーター制御ICの技術動向について紹介します。また、設計や検証、開発の効率化や品質の向上を実現するシミュレーション技術についても解説します。
本セミナーは2024年1月に開催したWebセミナーのリバイバル版です。

＜開催日時＞

 2024年10月29日(火)～31日(木)　
 各日 10:00～　全3回

＜プログラム＞

 １．当社車載半導体の注力領域
         a.　Si-MOSFET　技術動向
         b.　化合物半導体（SiC）技術動向
         c.　モーター制御IC　技術動向
 ２．モデルベース開発
 ３．まとめ

＜講師＞

東芝デバイス＆ストレージ株式会社　

半導体応用技術センター

車載ソリューション応用技術部　シニアマネージャー　来島　正一郎

＜注意事項＞

・同業他社様のご参加は遠慮いただいております。
・ご登録いただいた情報から所属先や氏名の確認ができない方など、当社が適切ではないと判断した場合には、個別にご連絡することなくご視聴をお断りすることがございますので、予めご了承ください。フリーメールアドレスでご登録の場合には質問をいただいても回答できない場合があります。
・本セミナーのオンデマンド配信はありません。

＜問い合わせ＞

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
E-mail : semicon-event@ml.toshiba.co.jp