≪本セミナーは東芝デバイス＆ストレージ株式会社が株式会社ネクプロのウェビナープラットフォームを使用して配信いたします≫

＜セミナー内容＞

近年、さまざまな機器において電圧や電流に対する保護機能への要求がますます厳しくなってきています。それに伴い、従来のヒューズやディスクリート構成から、保護性能が高く、繰り返し使える半導体ヒューズに置き換える事例が増えています。
本セミナーは、eFuse ICの機能をご紹介しながら、具体的な活用方法と使い方のコツについて解説します。
なお、本セミナーは2023年4月に開催したWebセミナーのリバイバル版です。

＜開催日時＞

 2025年3月11日(火)～13日(木)　
 各日 10:00～（3回とも同じ内容です）

＜プログラム＞

1.　はじめに eFuse ICの基礎のおさらい
2.  eFuse ICの導入例と使い方
3.  eFuse IC導入の課題と将来像
4.  最新のeFuse IC製品のご紹介
5.  まとめ

＜講師＞

東芝デバイス＆ストレージ株式会社　

半導体応用技術センター　モバイル･マルチマーケット応用技術部

スペシャリスト　矢動丸　裕

＜注意事項＞

・同業他社様のご参加は遠慮いただいております。
・ご登録いただいた情報から所属先や氏名の確認ができない方など、当社が適切ではないと判断した場合には、個別にご連絡することなくご視聴をお断りすることがございますので、予めご了承ください。フリーメールアドレスでご登録の場合には質問をいただいても回答できない場合があります。
・本セミナーのオンデマンド配信はありません。

＜問い合わせ＞

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
E-mail : semicon-event@ml.toshiba.co.jp