≪本セミナーは東芝デバイス＆ストレージ株式会社が株式会社ネクプロのウェビナープラットフォームを使用して配信いたします≫

＜セミナー内容＞

データセンターの大規模化・高密度化が進み、サーバー向け電源には高効率化、高電力化が必要不可欠になっています。
当社最新世代面実装SiC MOSFET、SiC SBDを搭載したサーバー向け3kW電源を開発しました。既存電源から面実装型パワーデバイスを採用することで高電力密度化を実現。熱シミュレーションを活用した開発の裏話も詳しく解説。電源回路設計の時短・省力化・コスト低減に関心のある方必見！

＜開催日時＞

 2025年11月26日(水)～28日(金)
  各日、午前の部（10:00～）、午後の部（14:00～）の開催となります

※講義内容は6回とも同じです
※初回（11/26午前の部）のみ、チャットでお答えするリアルタイムQ&Aを実施予定です

＜プログラム＞

1. リファレンスデザインとは
2. リファレンスデザインセンター活用方法の紹介
3. 面実装SiC MOSFET搭載サーバー・テレコム用3kW電源 開発秘話
4. 当社最新製品の紹介

＜講師＞

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
半導体応用技術センター　半導体応用技術企画部
　明石　理

＜注意事項＞

・同業他社様のご参加は遠慮いただいております。
・ご登録いただいた情報から所属先や氏名の確認ができない方など、当社が適切ではないと判断した場合には、個別にご連絡することなくご視聴をお断りすることがございますので、予めご了承ください。フリーメールアドレスでご登録の場合には質問をいただいても回答できない場合があります。
・本セミナーのオンデマンド配信はありません。

＜問い合わせ＞

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
E-mail : semicon-event@ml.toshiba.co.jp