≪本セミナーは東芝デバイス＆ストレージ株式会社が株式会社ネクプロのウェビナープラットフォームを使用して配信いたします≫

＜セミナー内容＞

電子機器の高密度化・高機能化により、電子部品の発熱量が増加しており、信頼性や安全面の観点から温度上昇を検知する過熱監視ソリューションの重要性は高まっております。
弊社のThermoflagger™は、温度によって抵抗値が変化するPTCサーミスターと組み合わせて、シンプルに広範囲の過熱監視ソリューションが構築できます。
本セミナーではThermoflagger™とPTCサーミスターを用いた過熱検知温度のシミュレーションをご紹介いたします。

＜開催日時＞

 2026年1月27日(火)～29日(木)
  各日、午前の部（10:00～）、午後の部（14:00～）の開催となります

※講義内容は6回とも同じです

＜プログラム＞

1. Thermoflagger™について
2. 製品の使い方・特長
3. 製品のご紹介
4. Thermoflagger™とPTCサーミスターの組み合わせ紹介
5. アプリケーション例
6. 本日のまとめ

＜講師＞

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
半導体応用技術センター　モバイル・マルチマーケット応用技術部
古川　拓実

＜注意事項＞

・同業他社様のご参加は遠慮いただいております。
・ご登録いただいた情報から所属先や氏名の確認ができない方など、当社が適切ではないと判断した場合には、個別にご連絡することなくご視聴をお断りすることがございますので、あらかじめご了承ください。フリーメールアドレスでご登録の場合には質問に回答できない場合があります。
・本セミナーのオンデマンド配信はありません。

＜問い合わせ＞

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
E-mail : semicon-event@ml.toshiba.co.jp