半導体部品 SUS・AL切削加工技術について

2026/02/18 13:30 - 2026/02/18 14:45

半導体製造装置に用いられる SUS・アルミニウム合金部品に求められる市場の要求にこたえる最新の加工技術と最新切削工具を事例を交えてご紹介します。

住友電気工業株式会社ハードメタル事業部様とのコラボセミナです。

〈予告編〉

〈内容〉

１．半導体製造装置 SUS・AL部品加工の最新ソリューション

　　・SUSの加工効率向上のご提案

　　・アルミの加工効率向上のご提案

　　・最新加工技術事例の紹介

　　講師：弊社　カスタマアプリケーションセンタ　佐野裕樹

２．ステンレス鋼及びアルミ部品加工用工具と最新のソリューション提案

　　◆半導体製造装置部品の加工の課題

　　　・SUSとアルミニウム合金の特性、加工の課題

　　　・最新工具による加工実例

　　◆ツールエンジニアリングセンタの紹介　

　　講師：住友電気工業株式会社　ハードメタル事業部　主査　前野英生様

※定員に達した場合はお申し込みを締め切らせていただきます。

※お申し込み方法は説明資料をご覧ください。ネクプロ公式サイトにて動作確認の上、お申し込みをお願いいたします。

※ご受講履歴が1年間ない場合、アカウントを失効させていただきます。再度新規登録いただき、お申し込みをお願いいたします。

※参加手順は申込受付後にご連絡いたします。

※工作機械を使われていない方、同業者の方はお申し込みをお断りさせていただく場合があります。

申し込み期間は終了いたしました。
次回の開催までおまちください。

2026/02/10 08:00 - 2026/02/12 12:00