半導体製造装置部品や医療機器部品に使用される難削材の加工要望に応える技術として、超短パルスレーザを活用した加工技術とその事例をご紹介します。 〈予告編〉 〈内 容〉 ・市場の状況とワーク材質の変化 ・新たな加工方法　超短パルスレーザのご提案 ・超短パルスレーザの特長 ・加工事例 　講師：弊社　LASER事業部　伊藤暢起 ※定員に達した場合はお申し込みを締め切らせていただきます。 ​​​※お申し込み方法は説明資料をご覧ください。ネクプロ公式サイトにて動作確認の上、お申し込みをお願いいたします。 ※ご受講履歴が1年間ない場合、アカウントを失効させていただきます。再度新規登録いただき、お申し込みをお願いいたします。 ※参加手順は申込受付後にご連絡いたします。 ※工作機械を使われていない方、同業者の方はお申し込みをお断りさせていただく場合があります。