
2026/08/26 13:30 - 2026/08/26 14:20
レーザ加工による可能性のご提案~その加工諦めていませんか?~
概要
半導体製造装置や航空宇宙分野では、セラミックス材料の高精度・高信頼性・短納期加工が求められています。
従来工法では工具摩耗や欠損が課題となる中、本講演では非接触加工であるレーザを用いた課題解決の可能性を、加工事例とともにご紹介します。
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〈予告編〉 〈内 容〉
1.セラミックス加工の需要増加
2.セラミックス加工の課題
3.ウォータガイドレーザ加工の優位性
4.ウォータガイドレーザ加工機導入のメリット
5.まとめ
講師:弊社 LASER事業部 伊藤暢起
※定員に達した場合はお申し込みを締め切らせていただきます。
※ご受講履歴が1年間ない場合、アカウントを失効させていただきます。再度新規登録いただき、お申し込みをお願いいたします。
※参加手順は申込受付後にご連絡いたします。
※工作機械を使われていない方、同業者の方はお申し込みをお断りさせていただく場合があります。
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開催日程
- 2026/08/26 13:30 - 08/26 14:20 (50分)
申し込み期間
- 2026/08/18 08:00 - 2026/08/20 12:00
申し込み期間は終了いたしました。
次回の開催までおまちください。
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申し込み期間
2026/08/18 08:00 - 2026/08/20 12:00