2026/08/26 13:30 - 2026/08/26 14:20

レーザ加工による可能性のご提案~その加工諦めていませんか?~

概要

半導体製造装置や航空宇宙分野では、セラミックス材料の高精度・高信頼性・短納期加工が求められています。
従来工法では工具摩耗や欠損が課題となる中、本講演では非接触加工であるレーザを用いた課題解決の可能性を、加工事例とともにご紹介します。

〈予告編〉


〈内 容〉

1.セラミックス加工の需要増加
2.セラミックス加工の課題
3.ウォータガイドレーザ加工の優位性
4.ウォータガイドレーザ加工機導入のメリット
5.まとめ

 講師:弊社 LASER事業部 伊藤暢起



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※参加手順は申込受付後にご連絡いたします。
※工作機械を使われていない方、同業者の方はお申し込みをお断りさせていただく場合があります。

開催日程

  • 2026/08/26 13:30 - 08/26 14:20 (50分)

申し込み期間

  • 2026/08/18 08:00 - 2026/08/20 12:00
申し込み期間は終了いたしました。
次回の開催までおまちください。

申し込み期間

2026/08/18 08:00 - 2026/08/20 12:00